产品介绍
| 产品简介 SMDT_USB 2MIC 六麦软核降噪方案包含软件算法SDK+前端声学设计两部分，软件算法 SDK主要包含二麦克风阵列降噪算法及唤醒引擎两部分，前端声学设计则是帮助客户设 计出符合降噪算法和唤醒引擎需要硬件声学电路，以保证音频质量服务算法要求。 该方案适用于可搭载20mm~120mm间距二麦克风阵列的智能语音产品可实现5米内 远场拾音、噪声抑制、语音唤醒和回声消除等功能，为语音转写、识别或交互提供高质 量的音频信号，大大降低了麦克风阵列拾音技术在行业应用的门槛。 外观及接口示意图
  麦克阵列搭载方式 麦克风请按直线摆放，间距可在20mm至80mm之间调整：
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